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5G风口引领PCB再一波浪潮

5G 风生水起,中国主动权话语权显著提升

  从1G 到5G,通讯技术的升级:每一代通讯技术的升级都对终端产品带来了革命性的变化,重新定义了产品,带动整个产业链的重构与巨变。1G:频分多址(FDMA),只提供模拟语音业务,移动电话时代开启;2G:主要时分多址(TDMA),可提供数字语音和低速数据业务,浏览文字性网页成为日常功能;3G:码分多址(CDMA),可支持多媒体数据业务,峰值速率2Mbps 至几十Mbps,浏览图片的体验上升;4G:正交频分多址(OFDMA),能支持各种移动宽带数据业务,峰值速率达100Mbps 至1Gbps,浏览视频成为可能;5G:用户体验速率、连接数密度、端到端时延、峰值速率等全面提升,有望结合VR、AR技术重新定义终端产品,从维度上产生根本性提升,将人们带入3D 时代。

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  从1G 到5G通讯技术升级的核心是提升无线传输速率:1、使用毫米波波段、载波聚合技术等来增加频谱带宽;2、使用MIMO技术增加天线数量等增加频谱利用率。5G 容量大约是4G 的1000 倍,5G峰值速率大约是10Gbps~20Gbps。2G 到5G 升级的过程中,手机需向下兼容。因此2G 手机仅需支持4 个频段,3G 则需至少9 个,4G增加到41 个,据Skyworks预测,5G 将新增50个以上频段。MIMO 技术通过增加天线数量实现在带宽一定的条件下增加频谱利用率,提升通信速度。频率越高,天线体积越小,5G 频段尤其是毫米波频段频率较高,更方便在手机终端中集成天线阵列,MIMO 与波束成形技术完美搭配。

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  就在近日,国际标准化机构3GPP全会正式批准冻结第五代移动通信技术标准(5G NR)独立组网(SA)功能, 5G产业全面冲刺阶段开始,也为我国PCB 行业问鼎世界提供了先发优势。2017 年9月我国已经面向第三阶段测试的试验,并且全面启动5G 测试环境的建设,预计年底完成传输建设,中国联通计划2019 年在全国进行5G 试商用部署。


5G 时代,通讯PCB板潜力非凡

  Prismark 数据显示,2009 年到2016年通信领域占比显著提升,由22%增加至29%,并逐渐取代计算机成为PCB 应用最大的领域,伴随着通信技术的快速发展以及未来5G 的商用,PCB在通信领域的应用将进一步深化。PCB 行业未来的增长点,除了汽车电子与新能源汽车催化剂之外,5G 应用亦潜力非凡。5G 时代将影响整个通信行业以及消费电子行业的未来发展轨迹。随着5G 的推进,频段增加需要更多射频元件,射频前端器件的数量增加使得PCB 需求提升,同时高速大容量成为PCB 行业的发展趋势,对频率、层数等提出更严格的要求,核心设备高速PCB 层数达到40 层以上,行业技术将进一步分化和细化。OFweek 预计,最迟在2019 年,PCB行业将迎来革命性的创新,全产业链都将发生巨大的改变。

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  我们回顾过去两次通信技术升级换代,三大运营商的资本开支以及移动通信基站设备产量的情况:2009 年,我国电信产业重组完成3G 网络建设成功,无线基站、传输设备以及网络设备等通信设备产量大幅度提升,资本开支总额显著增加至3180 亿元;2013 年底颁发4G牌照;2014 年4G网络逐渐推广普及;2015 年为4G投资高峰,资本开支高达4386 亿元,大幅拉动基站天线和滤波器市场;2016 年和2017年属于4G 高峰投资后期,运营商资本开支下滑。2018 年,我们保持相对乐观的态度,中国移动公示2017-2018 年蜂窝物联网基站投资预算395 亿元,同时,中国联通混改落地募集资金700 亿。5G 时代有望开启新一轮的投资热潮,届时基站天线、滤波器有望再次迎来高速增长。

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  通信领域PCB 需求分为通信设备和移动终端等细分领域,通信设备主要用于有线或无线网络传输的通信基础设施,包括通信基站、路由器、交换机等。通信设备主要采用高多层PCB板,其中8-16 层占比约42%,移动终端则以HDI 与挠性板为主。国内通讯PCB 板厂商以沪电股份和深南电路为主,2016 年上半年深南电路实现主营业务收入13.54亿元,毛利率为18.59%,沪电股份2017 年上半年实现营收13.94 亿元,毛利率为17.86%,沪电股份表示,尽管4G 建设高峰期已过,5G 尚未成熟,但是公司企业通讯板业务依然保持稳健的增长。未来随着5G 技术逐渐成熟以及中国的领头羊地位,国内龙头PCB 板企业有望迎来一波新的发展高峰期。

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