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PCB覆铜要点和规范

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1.覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape和焊盘不能形成锐角型的夹角。

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2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常最好为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。

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3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线。

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修改后:

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4.shape 的边界必须在格点上,grid-off 是不允许的。(sony规范)

5.shape corner 必须大小一致,如下图,corner 的两条边都是4 个格点,那么所有的小corner 都要这样做。(sony规范) 

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1.shape不能跨越焊盘,进入器件内部,特别地,表层大范围覆铜。(sony规范) 

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2.严格意义上说,shape&shape,shape&line必须等间隔,如果设定shape和line0.3mm,间距,那么所有的shape间距都要如此,不能存在0.4mm或者0.25mm之类的情况,但为了守住格点铺铜,就是在满足0.3mm间距的前提下的格点间距。(sony规范)

3.插头的外壳地,以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND,最好覆铜。

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4.插头的外壳地覆铜连接方式最好用8角的方式,而非Full Connect的方式。

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5.电容的GND端最好直接通过过孔进入内层地,不要通过铜皮连接,后者不利于焊接,且小区域的铜皮没有意义。

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6.电源的连接,特别是从电源芯片输出的电源引脚最好采用覆铜的方式连接。

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7.PCB,即使有大量空白区域,如果信号线的间距足够大,无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。且如果覆铜距离走线过近,走线的阻抗又会受铜皮的影响。

8.由于空间紧张,GND不能就近通过过孔进入内层地,这时可通过局部覆铜,再通过过孔和内层地连接。

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