SI、PI、EMC、CAE、DFM，提供全面的仿真与设计
丰富的PCB设计经验基础，充分考虑可设计性的仿真分析
日本资深工程师全程技术支持，确保结果的准确性和可靠性
大量仿真实战经验，能满足各种难度需求
可实现GHz级以上信号仿真分析
仿真分析
Simulation Analysis
Business introduction
SI、PI、EMC、CAE、DFM，提供全面的仿真与设计
丰富的PCB设计经验基础，充分考虑可设计性的仿真分析
日本资深工程师全程技术支持，确保结果的准确性和可靠性
大量仿真实战经验，能满足各种难度需求
可实现GHz级以上信号仿真分析
SI
Siganl Integrity Analysis
设计规则、拓扑结构前仿，反射、串扰、时序仿真分析，多板联合系统分析
PI
Power Integrity Analysis
直流压降分析、平面谐振分析、PDN阻抗分析、去耦电容优化
EMC
Electro Magnetic Compatibility
EMC设计、EMC整改、EMC测试
DMF
Design for Manufacture
DFF可制造性分析、DFA可组装性分析、DFT可测试分析
Signal Integrity Analysis
√ 支持IBIS模型、Hspice模型和S参数模型.
√ 频域、时域、通道等多种仿真分析手段，确保有效的高速传输.
√ 综合考虑反射、串扰、振铃、眼图、抖动、误码率、S参数.
√ DDR3、PCI-E等大量的成功案例，拥有丰富的实验经验.
Delay Calculate / 延迟计算
Topology analysis / 拓扑结构分析
Reflection simulation / 反射仿真
Impedance Calculate / 阻抗计算
Crosstalk simulation / 串扰仿真
Stack up analysis / 层叠分析
Static timing analysis / 时序分析
SSN simulation / 同步切换噪声
S-parameter extract / S参数提取
Serial/Parallel link / 串并行接口仿真
Power Integrity Analysis
DC IR Drop / 直流压降分析
Plane Resonance / 平面谐振分析
PDN lmpedance / PDN阻抗分析
Decouping cap.optimization / 去耦电容优化
Electro Magnetic Compatibility
电磁兼容性（Electro Magnetic Compatibility）包含电磁干扰（EMI）和电磁敏感度（EMS）两部分。板级EMC设计采用注重源头控制的思路，从设计阶段开始就采取对策，结合信号完整性分析，从根本上解决EMC问题存在对外接口的单板，以及无法完全屏蔽的产品里，板级EMC设计是其他任何EMC措施都无法取代的。并且能够缩短开发周期，降低批量成本。
EMC设计
EMC整改
针对客户产品EMC测试中发现的问题提出整改方案，主要从干扰源、敏感设备和耦合途径三个要素入手，结合实际测试中表现出的问题，提出整改建议，并进行整改。
EMC测试
协助客户完成产品的一系列电磁兼容测试，并对其中遇到的问题，给出参考建议。
Design for Manufacturing
可制造性设计（Design for Manufacturing）就是在设计阶段考虑产品的可制造性和可装配性等要素，使得产品以低成本、短时间、高品质制造出来，DFM是并行工程的核心技术，它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。 我们通过制造模拟系统实现与设计过程同步，模拟从设计、制版到组装的生产过程。使用DFM理念的设计方式，可以有效减少试产次数，加快研发周期，即前期设计考虑更多的问题，是保证PCB设计一次性试产成功的关键。。
Signal quality Analysis
信号质量分析
Design for Fabrication
可制造性设计
Design for Testability
可测试性设计
Design for Assembly
可装配性分析
DFM
√ 降低改版次数，缩短开发周期
√ 减少试产次数，降低生产成本
√ 完善标准化制程，提高产品质量和可靠性
√ 简化产品转化流程，提高生产力
