加载图}

制造加工

Manufacturing

业务介绍

Business Introduction

一站式制造加工服务

  制作、焊接、物料采购一站式服务

  丰富的生产线资源,满足各种制造加工需求

  实时跟踪生产进度,严格进行品质管控

  专业DFM技术支持,全程提供可制造性优化方案

  集中产线,充分实现成本控制

物料

测试

制版

焊接

组装

√ 单面板

√ 双面板

√ 多层板

√ HDI板

√ FPC软板

√ 铝基板

√ 高TG板

√ 高频板

√ 厚铜板

√ 混压板

√ 金属基板

√ 无卤素板

  • man1.jpg
  • man2.jpg
  • man3.jpg
  • man1.jpg
  • man2.jpg

【开发到量产】【国内到国外】【工业设备到消费电子】【单面板到HDI板】

无论任何需求、任何产品、任何难度、我们都可以为您提供优质、高效的解决方案和服务!

PCB制板

PCB Fabrication

Layer count2 to 40L
Maximum
Panel size
533×610mm
21i×24i
Minimum Board
thickness
0.60mm
0.024i
Maximum Board
thickness
2.4mm
0.0945i
Minimum core
thickness (I/L)
0.75mm
0.003i
Minimum Cu
thickness (Base)
1/3 oz
12um
Maximum Cu
thickness (Base)
2.0 oz
70um
Drilling
Hole to hole
accuracy
±0.075mm
±0.003i
Routing
Edge to Edge
accuracy
±0.10mm
±0.004i
Stamping
Edge to Edge
accuracy
±0.076mm
±0.003i
Vee-cut
Edge to Edge
accuracy
±0.127mm
±0.005i
PTH Tolerance
±0.05mm
NPTH Tolerance

±0.076mm/-0mm

±0.003i/-0i

Min.drill size

0.2mm

0.0078i

Aspect Ratio
6:1

Trace width

tolerance (≥4mils)

±20%

Minimum trace

width

0.076mm

0.003i

Registration (O/L)

±0.076mm

±0.003i

√ 1片起打样
√ 支持中小批量
√ HDI盲埋孔
√ 特殊材料
√ 软硬结合
√ 无卤素对应
√ 加急制作

SMT焊接

SMT Assembly

最小精度:0201(0603),0402(1005)
最小间距:BGA0.4mm Pitch,QFP/QFP0.3mm Pitch
最大尺寸:533×610mm
支持类型:手工焊接、DIP插件、STM贴片,线束制作,BGA植球、返修,连接器压接
支持产品:通信、工业控制、芯片测试、汽车电子、医疗器械等
支持模式:来料加工,进料加工,保税加工,非保税加工
√ 日本原装进口设备
√ 二十年焊接经验
√ 支持高难度手工焊接
√ 独立样品和批量产线
√ 最快8小时内交付
√ 实时进度跟踪
√ 严格品质检查和系统管控

物料采购

Material Purchase

一站式电子元器件采购服务

丰富的现货资源,满足多品种、中小批量、快速等多样化需求

正规授权的采购渠道,确保产品性能和质量

整合订单、集中采购、有效降低人力和物流等采购成本

专业技术团队支持,提供库存、采购、咨询等一站式服务

  • SCM

    SCM

  • Memory

    Memory

  • LogicIC

    LogicIC

  • Diode

    Diode

  • Diode

    Diode

  • Transistor

    Transistor

  • Capacitor

    Capacitor

  • Resistance

    Resistance

  • AnaiogIC

    AnaiogIC

  • Sensor

    Sensor

  • Connector

    Connector

  • Switch

    Switch

  • Battery

    Battery

  • Crystal

    Crystal

  • Fuse

    Fuse

  • Wireless

    Wireless

微信 ×