首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会

2018年12月11-13日

上海新国际博览中心

www.IC-China.com.cn

一、展会背景

  习近平总书记在党的十九大报告中指出，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，必须贯彻新发展理念，建设现代化经济体系。加快建设制造强国，加快发展先进制造业，促进我国产业迈向全球价值链中高端，培育若干世界级先进制造业集群。

  集成电路产业是支撑经济社会发展和制造强国建设的战略性、基础性和先导性产业。今年恰逢我国改革开放40周年、集成电路发明60周年，全球半导体产业格局正发生深刻调整，后摩尔时代半导体技术加速变革创新，对集成电路产业发展带来不确定影响和新的机遇，跨国大企业加速变革提前布局优势领域，全球产业增长继续提速，物联网、自动驾驶、人工智能等领域并购整合加快。

  为积极倡导产业开放、合作发展理念，搭建国际化、高端化、专业化的产业合作和交 流平台，在工业和信息化部和上海市人民政府指导下，中国半导体行业协会（CSIA）和中国电子信息产业发展研究院（CCID）将于2018年12月11日在上海市主办“首届全球IC企业家大会”并于12月11日-12月13日同期举办“第十六届中国国际半导体博览会（IC China2018）”。大会以“开放发展、合作共赢”为主题，由一场大会和六场分论坛组成，将邀请来自美国、英国、荷兰、日本、韩国等国家和地区的著名企业家、专家学者与中国的企业家和专家学者出席，共商全球IC产业发展大计，共享全球IC产业发展成果，共同推进全球IC产业可持续健康发展。

二、展会概况

（一）名称：首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会（IC China2018）

（二）时间：2018年12月11-13日，会期3天

（三）地点：上海浦东嘉里大酒店（论坛）

               上海新国际博览中心（展览）

   （四）主题：开放发展 合作共赢

三、组织机构

  （一）指导单位：工业和信息化部、上海市人民政府

 （二）主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

 （三）承办单位：北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会 

 （四）协办单位：中国电子专用设备工业协会，中国电子材料行业协会，中国半导体行业协会集成电路设计分会、集成电路分会、封装分会、半导体分立器件分会、半导体支撑业分会、MEMS分会，北京半导体行业协会，天津市集成电路行业协会，重庆市半导体行业协会，江苏省半导体行业协会，浙江省半导体行业协会，湖北省半导体行业协会，广东省半导体行业协会，陕西省半导体行业协会，深圳市半导体行业协会，厦门市集成电路行业协会，大连市半导体行业协会，南京市集成电路行业协会，合肥市半导体行业协会，苏州市集成电路行业协会，无锡市半导体行业协会。

四、会议

首届全球IC企业家大会将邀请工业和信息化部、上海市政府领导，英特尔、高通、Arm、三星等国际龙头企业董事长或CEO，中芯国际、紫光集团、华为、长电科技等国内领军企业家围绕全球IC产业发展趋势，全球IC产业链协作，中国IC产业发展路径等热点话题进行探讨。

大会将同期举办存储器创新论坛、IC设计与应用创新论坛、封装工艺创新论坛、汽车电子创新论坛、传感器技术创新论坛、知识产权论坛六大专题论坛，多维度研讨IC市场和技术发展趋势。

五、展览

（一）展品范围

IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、人工智能、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗、工业应用等IC应用类。

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