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PCB设计

PCB Design

业务介绍

Business Introduction

  • 日本式设计模式

    与日本资深设计公司全面合作(技术支持、教育培训),完全采用日本的管理模式和设计流程。

  • 高品质设计体系

    规范的设计管理体系,严格检查,层层把关,不放过任何一个错误和细节,确保不合格率为零。

  • 高技术设计资源

    长期派遣到日本进行技术研修,掌握最先进的技术信息,充分考虑EMI、EMC和可制造性设计。

  • 最专业设计团队

    10年以上专业设计经验,全部经过系统的技术培训,从设计、仿真到制造全程提供解决方案。

  • 高难度设计经验

    擅长高频高速、高密度,数模混合,大功率、大电流、射频、ATE、软硬结合板、高速背板等。

  • 支持原理图绘制

  • 支持原理图库及PCB封装库设计

  • 支持多种主流EDA软件

  •  支持各种格式的数据转换及优化

  • 支持高速互联设计

  • 支持HDI盲埋孔结构

  • 支持标准架构及板卡



技术能力

Technical Ability

行业领先的设计力量,挑战最高端、最先进、最极限的制造工艺和设计技术

  • 46

    +

    Layers

    层数

  • 36000

    +

    Connections

    连接数

  • 58000

    +

    Pins

    焊盘数

  • 1521

    +

    BGA Pins

    BGA管脚数

  • 64

    +

    BGA count 1 Board

    单板BGA数

  • 36

    mil -

    Width and spacing

    线宽和间距

  • 4.4

    GHz +

    Frequency

    主频

  • 30

    Gbps +

    Rate

    速率

设计流程

Design Process

品质管理

Quality Management

主要客户

Main customers

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