□ 支持原理图绘制
□ 支持原理图库及PCB封装库设计
□ 支持多种主流EDA软件
□ 支持各种格式的数据转换及优化
□ 支持高速互联设计
□ 支持HDI盲埋孔结构
□ 支持标准架构及板卡
PCB设计
PCB Design
Business Introduction
与日本资深设计公司全面合作(技术支持、教育培训)，完全采用日本的管理模式和设计流程。
规范的设计管理体系，严格检查，层层把关，不放过任何一个错误和细节，确保不合格率为零。
长期派遣到日本进行技术研修，掌握先进的技术信息，充分考虑EMI、EMC和可制造性设计。
10年以上专业设计经验，全部经过系统的技术培训，从设计、仿真到制造全程提供解决方案。
擅长高频高速、高密度，数模混合，大功率、大电流、射频、ATE、软硬结合板、高速背板等。
□ 支持原理图绘制
□ 支持原理图库及PCB封装库设计
□ 支持多种主流EDA软件
□ 支持各种格式的数据转换及优化
□ 支持高速互联设计
□ 支持HDI盲埋孔结构
□ 支持标准架构及板卡
Technical Ability
56
+
Layers
层数
36000
+
Connections
连接数
58000
+
Pins
焊盘数
1521
+
BGA Pins
BGA管脚数
64
+
BGA count 1 Board
单板BGA数
36
mil -
Width and spacing
线宽和间距
4.4
GHz +
Frequency
主频
30
Gbps +
Rate
速率
Design Process
Main customers
